Del diseño a la fabricación pasando por la industrialización, aplicamos las técnicas y los procedimientos mejores y más innovadores para lograr un proceso productivo de bajo impacto ambiental. Al estudiar un nuevo producto, aplicar una nueva tecnología, modificar nuestras plantas productivas, nos planteamos como objetivo no solo alcanzar el resultado deseado, sino hacerlo cuidando del medio ambiente.
El innovador proceso de acabado de las placas metálicas con tecnología MSD (Magnetron Sputtering Deposition), que procede de la automoción, permite eliminar cualquier tipo de emisión nociva. Iones de argón, disparados en cámaras al vacío contra placas metálicas, activan la liberación de nanopartículas que se depositan en las mismas realizando el acabado deseado. Fuimos los primeros en Italia en utilizarlo en nuestro sector.
Para pintar utilizamos únicamente pinturas base agua o curado UV que permiten reducir a niveles muy bajos la emisión a la atmósfera de disolventes. Actualmente estamos a menos de la mitad de los límites permitidos por ley.
Apostamos por el ecodiseño utilizando simulaciones numéricas para reducir el uso de materias primas para prototipos y desarrollar productos y procesos más sostenibles. A través de la aplicación de modelos matemáticos, es posible suponer las características físicas de un producto o un componente conociendo de antemano sus prestaciones y su comportamiento incluso antes de que el primer prototipo se fabrique físicamente, reduciendo el uso de materias primas y agilizando el proceso de toma de decisiones en la fase de diseño. La simulación de la inyección de plástico en el molde permite el correcto dimensionamiento de los espesores de la pieza, reduciendo así su peso y por ende la utilización de plástico; además, permite lograr ciclos de moldeo más rápidos con el consiguiente ahorro de energía eléctrica durante la fabricación.
Revisamos constantemente las existencias para reducir el riesgo de obsolescencia y recuperamos o reconvertimos, cuando sea posible, materias primas y productos.
